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小音响PCB设计中散热(Thermal)与布线(Layout)

2012-8-23 09:44| 发布者: admin| 查看: 2482| 评论: 0

摘要: 小音响PCB设计中散热(Thermal)与布线(Layout)的注意事项 散热(Thermal)考虑 在设计单端式(Single-end)放大器或是桥接式(BTL)放大器时,功率消耗是主要考虑因素之一,增加输出功率至负载,内部功率消耗亦跟着增加。 ...

小音响PCB设计中散热(Thermal)与布线(Layout)的注意事项


散热(Thermal)考虑
        在设计单端式(Single-end)放大器或是桥接式(BTL)放大器时,功率消耗是主要考虑因素之一,增加输出功率至负载,内部功率消耗亦跟着增加。
        桥接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示:
        PDMAX_BTL= 4(VDD)2/(2 2RL)
        VDD:加于桥接式(BTL)放大器的电源电压,RL :负载电阻
        例如,当VDD=5V,RL=8 时,桥接式放大器的功率消耗为634mW。如负载电阻改成32 时,其内部功率消耗降低至158mW。
        而单端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示:
        PDMAX_SE= (VDD)2/(2 2RL)
        VDD:加于单端式(Single-end)放大器的电源电压,RL:负载电阻,亦即单端式放大器的功率消耗仅为桥接式放大器的四分之一。所有的功率消耗加起来除以IC的热阻( JA)即是温升。


布线(Layout) 考虑
       设计人员在布线上,有一些基本方针必须加以遵守,例如:
1)所有信号线尽可能单点接地。
2)为避免两信号互相干扰,应避免平行走线,而以90 跨过方式布线。
3)数字电源,接地应和模拟电源分开。
4)高速数字信号走线应远离模拟信号走线,也不可置于模拟元件下方。

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